# Automatisk Bonder

- **Source:** TED · `463337-2024`
- **Buyer:** Københavns Universitet
- **Published:** 2024-08-01
- **Deadline:** —
- **Estimated value:** 166,000 EUR
- **CPV codes:** 42661000
- **Place-of-performance NUTS:** DK011, DNK
- **Buyer-address NUTS:** —
- **Notice type:** can-standard / 29

## Procedure details

Source lists may span several lots; list positions do not establish relationships.

### Procedure Types

- neg-wo-call

### Award Criterion Names

- quality

### Award Criterion Descriptions

- Priserne er sammenlignelige men kun F&S Bondtec har en acceptabel løsning til udskiftning af bonderhovedet hvor spolen og nålen også følger med. Denne feature er essentiel for vores forskningsprogram. Nedefor vil jeg forklare hvorfor: Man kommer ikke udenom bonding når man skal måle mikro-elektriske kredsløb som dem vi fremstiller. Det er det sidste skridt inden målingen af kredsløbene som kan tage uger at fremstille. Bonding er desværre ikke nødvendigvis en let proces, og hvis det går galt, kan kredsløbene gå i stykker hvilket er spild af penge og forskertid. For at mindske risikoen for fejl ved bondingen er det essentielt at have et stabilt setup med konstante parametre. Hver gang man ændrer ved nålen eller tråden i bonderen kan det let forårsage ændringer i parametrene. Fordi vi arbejder med forskellige kredsløb i vores gruppe, skal vi bruge i hvert fald to forskellige slags tråd: aluminium og guld. Man kunne købe en dedikeret bonder til hver tråd, men det ville være dyrt. Mange forhandlere tilbyder begge tråde i en maskine, men de fleste ville kræve et skift af både nål og tråd. Da vi i fremtiden vil kunne komme op og skifte tråd frem og tilbage mere end to gange om dagen ville det være svært at opnå stabile parametre. Løsning hos F&S Bondtec er derfor unik, da det er hele bonde-hovedet der skiftes, så man kan undgå at pille ved nål og tråd. Det gør skiftene hurtigere, lettere og vigtigst at alt: skiftene medfører ikke parameterændringer. Som en sidste fordel, så gør denne feature os også mere fremtidssikre. Det er svært at forudsige hvilke tråde vi vil få brug for i fremtiden. Det ville i mange tilfælde kræve en helt ny bonder. Med denne forhandler ville vi blot skulle købe et nyt bondehoved som kun er en brøkdel af prisen.

## Description

Vi har brug for én automatisk bonder (sy-maskine med metaltråd som bruges til produktion og test and mikro-kredsløb). Udstyret skal leveres og installeres på Blegdamsvej. Firmaet skal oplære og supportere i fremtiden. Automatic bonding Especially for the R&D and engineering part of our work, fast and reliable bonding is essential. Automatic bonding both saves many work hours and produces more reliable results than manual or semi-automatic bonding does. Al wedge bonding For our superconducting qubit platform, it is essential that our bond wires also turn superconducting at mK temperatures. This is indeed the case for regular Si-doped Al bond wire. This wire is also usually used for semiconducting qubits. Au ball bonding For our photonic platform, on the other hand, Au ball bonding is required. Ball bonding applies less mechanical force. Some of the photonic structures are fragile and others have a risk of leaking to deeper layers in the heterostructure. Fast switching of the full bonding head including wedge and wire. We expect to have many daily uses of the bonder, using both types of wire. It is therefore crucial that the switch between the two is very fast (below 10 min) and with minimal risk of user mistakes (eg. while threading and needle change) affecting the bonding parameters. Having a detachable bonder-head (thread, needle, mechanics) is therefore ideal. The detachable bonder-head is furthermore relevant since it allows for easy upgrades in the future for the same machine such as: • Deep Access Wedge-Wedge • Ball-Wedge • Heavy wire • Automatic bond testing (pull/shear or BAMFIT) Bond process control: Getting bond quality feedback (eg. via wire deformation measurements) while bonding is great for fast troubleshooting. University of Copenhagen 4 Wire clamp tear motion A gentle way for making second bonds is by doing the tear motion with the wire clamp while the bond head is still. This is needed for some of our fragile components. Good ultrasound control Having good control of the ultrasound is crucial for consistent bonding. We are therefor looking for a machine that has a digital ultrasound generator and does ultra sound health checks.

## Award result

- **Published notice total:** 166,000 EUR
- **Winner:** F&S Bondtec (CVR ATU 64 45 65 28) · value 166,000 EUR
Published values may cover multiple lots, options and frameworks; they are not supplier revenue. Unlinked notice summaries do not assign each value or expiry to each winner.

## Original notice

https://ted.europa.eu/da/notice/-/detail/463337-2024